產(chǎn)品中心
CIF專注材料表面處理技術(shù),為客戶提供專業(yè)清洗、去膠、刻蝕、涂層等方面儀器裝備和應(yīng)用工藝解決方案!產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品詳情
典型應(yīng)用包括:
u 光刻膠去除:干法或濕法刻蝕前后,對(duì)聚合物、金屬及掩膜材料等進(jìn)行剝離;
u 表面預(yù)處理:晶圓、芯片、外延片、電路板等表面清潔與活化;
u 特殊工藝清洗:MEMS制造中犧牲層去除、環(huán)氧樹脂等材料表面有機(jī)物清洗。

等離子去膠機(jī)原理
等離子去膠機(jī)的核心原理是利用等離子體的高活性實(shí)現(xiàn)材料去除。其工作過程如下:在真空反應(yīng)腔內(nèi),通過射頻或微波能量使工藝氣體(如氧氣)電離,形成包含氧自由基等高活性粒子的等離子體。這些活性粒子與光刻膠(主要成分為碳?xì)溆袡C(jī)物)發(fā)生氧化反應(yīng),將其轉(zhuǎn)化為易揮發(fā)的產(chǎn)物,如一氧化碳、二氧化碳和水蒸氣,隨后由真空系統(tǒng)排出,從而實(shí)現(xiàn)清潔、去除。為優(yōu)化工藝,可在反應(yīng)氣體中摻入氮?dú)饣驓錃猓栽鰪?qiáng)對(duì)特定殘留物的去除能力。與傳統(tǒng)濕法化學(xué)去膠相比,該干法工藝不僅去膠效率更高,而且避免了使用大量化學(xué)溶劑,更具環(huán)境友好性。
產(chǎn)品特點(diǎn)
智能控制與人性化操作
u 配備7英寸彩色觸摸屏,中英文雙語互動(dòng)式操作界面。
u 采用PLC工控機(jī)控制整個(gè)去膠過程,具備手動(dòng)與自動(dòng)兩種工作模式。
u 具備20組可存儲(chǔ)的工藝配方,支持工藝數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、輸出與全程追溯。
精密工藝與氣體控制系統(tǒng)
u 智能真空控制:系統(tǒng)可通過調(diào)節(jié)氣體流量或腔體壓力兩種模式精準(zhǔn)控制真空壓力,工藝調(diào)控靈活智能。
u 精準(zhǔn)氣體配送:采用防腐質(zhì)量流量計(jì),氣體控制精度高。標(biāo)配雙路氣體系統(tǒng),可選配多路氣路,支持氧氣、氬氣、氮?dú)狻⑺姆肌錃獾榷喾N工藝氣體。
u 均勻進(jìn)氣設(shè)計(jì):采用多孔道進(jìn)氣方式,有效改善傳統(tǒng)單孔進(jìn)氣不均的問題,確保處理效果均勻一致。
u 潔凈保障:配備HEPA高效過濾器,結(jié)合氣體返填吹掃功能,有效防止二次污染。
核心結(jié)構(gòu)與材質(zhì)
u 采用石英真空艙,真空管路系統(tǒng)為316不銹鋼材質(zhì),耐腐蝕且無污染。
u 可選配石英舟,更適用于晶元硅片去膠工藝。
u 處理效率高,工藝重復(fù)性與一致性好,保障量產(chǎn)穩(wěn)定性。
u 整機(jī)運(yùn)行穩(wěn)定,使用成本低,維護(hù)簡(jiǎn)便,損耗小。
u 樣品處理溫度低,避免熱損傷和熱氧化。
安全防護(hù)
u 配備多重安全機(jī)制:艙門開啟即自動(dòng)斷電,并具備可控泄壓等功能。
u 設(shè)有運(yùn)行/停止?fàn)顟B(tài)提示,保障人員操作與樣品安全。
2025-12-26
2024-07-26
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